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四氟化碳

產品簡介:

四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體,可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅,磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻,在電子器件表面清洗,太陽能電池的生產,激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態,印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。由于四氟化碳的化學穩定性,四氟化碳可用于金屬冶煉,例如:銅、不銹鋼,碳鋼、鋁、蒙乃爾等;還可用于塑料行業;如:合成橡膠、氯丁橡膠、聚氨基甲酸乙酯。

產品詳細說明:

四氟化碳是一種無色不燃高壓氣體

分子式 CF4
分子量 88
沸點 -78.2℃ -108.76°F
熔點 -100.7℃ -149.26°F
蒸汽壓 13.8MPa(21.1℃) 2000Psia(70°F)
比容 0.27m3/kg(21.1℃,101.325KPa) 4.4ft3/lb(70°F,14.696psia)
純度 ≥99.999%
雜質 O2≤1,?Other?Fluorocarbons≤1,SF6≤1,

THC≤1,N2≤4,H2O≤1,CO≤1,Acidity(HF)≤0.1ppmw,CO2≤1

包裝 鋼瓶
容積 47L 440L
重量 32kg/瓶 298kg/瓶
連接閥門 CGA580 DISS634

 

產品作用:

四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體,其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體,可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。對于硅和二氧化硅體系,采用CF4-H2反應離子刻蝕時,通過調節兩種氣體的比例,可以獲得45:1的選擇性,這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。

在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態、印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。

由于化學穩定性極強,CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業等。

四氟化碳的溶氧性很好,因此被科學家用于超深度潛水實驗代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功,在275米到366米的深度內,小白鼠仍可安全脫險。

注意事項:

四氟化碳是不燃性壓縮氣體。儲存于陰涼、通風倉間內。倉內溫度不宜超過60℃。遠離火種、熱源。防止陽光直射。應與易燃或可燃物分開存放。驗收時要注意品名,注意驗瓶日期,先進倉的先發用。搬運四氟化碳時輕裝輕卸,防止鋼瓶及附件破損。泄漏時,應迅速撤離泄漏污染區人員至上風處,并進行隔離,嚴格限制出入。建議應急處理人員戴自給正壓式呼吸器,穿一般作業工作服。盡可能切斷泄漏源。合理通風,加速擴散。如有可能,即時使用。漏氣容器要妥善處理,修復、檢驗后再用。

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